FOPLP 관련주 총 정리 | 테마편입 이유 및 기업 개요
FOPLP는 차세대 패키징 기술 중 하나로, 웨이퍼(Wafer) 기판 대신에 인쇄회로기판(PCB)을 사용하는 후공정 기술입니다. 생산하는데 낮은 비용이 들고 면적 효율이 좋지만, 열에 약하다는 등 크나큰 단점들이 있어 FOWLP 기술에 비해 많이 밀리고 있습니다. 이번 포스팅에서는 FOPLP 관련주에 대하여 알아보고, 테마에 편입된 이유와 어떤 기업인지에 대하여 알아보도록 하겠습니다.
1. 네패스아크(대장주)
1-1. 관련주 편입 이유
네패스아크의 계열사인 네패스라웨가 세계최초로 팬아웃 공정에서 폴리이미드(PI)를 사용하지 않고 몰딩 공법만으로 구현하는 등의 FOPLP 기술을 보유하고 있어 관련주로 편입되었습니다.
1-2. 기업 개요
네패스아크는 네패스 반도체사업부 내 Test 사업 부문이 물적 분할하여 설립된 회사로, 시스템 반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있습니다. 주요 제품으로는 전력반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC(System on Chip), RF(Radio Frequency) 등이 있으며, 계속해서 FOPLP 기술을 연구하고 있습니다.
2. 네패스
2-1. 관련주 편입 이유
네패스는 반도체 패키징 전문 기업으로, 네패스라웨가 네패스의 FOPLP사업 부분을 물적분할해 만든 기업이어서 관련주로 편입되었습니다.
2-2. 기업 개요
네패스는 반도체 후공정 파운드리 사업, 반도체 및 디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업 등에 영위하고 있습니다. 반도체 사업부문으로는 WLP, FOWLP, FOPLP, Test 등으로 구성되어 있으며, 전자재료 사업부문으로는 반도체 및 LCD 등의 제조공정용 케미컬인 현상액, Etchant, PR, 세정제 등의 제품으로 구성되어 있습니다. 이 외에도 2차전지용 리드탭 관련 사업(네패스야하드)에도 영위하고 있습니다. 주 매출은 WLP Bumping 외의 후공정에서 발생하고 있습니다.
3. 3S
3-1. 관련주 편입 이유
3S는 네패스라웨와 세계 최초로 FOPLP 용 FOUP를 공동 개발한 이력이 있어 관련주로 편입되었습니다.
3-2. 기업 개요
3S는 반도체 웨이퍼 캐리어 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경시험장치 사업을 수행하고 있습니다. 주요 제품으로는 칼로리메타 및 환경구현장치(에어컨압축기 등의 성능 및 신뢰도 측정 장치 등), FOSB(반도체 웨이퍼 이송장치)가 있습니다.
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